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代工厂如何保证产品质量



知乎上回答了这个问题,转写成自己的博客。

 
首先,无论EMS还是ODM项目,OEM客户的需求是至上的。OEM客户参与程度的高低直接与OEM客户的能力有关。大的OEM参与程度是最好的,大多是用自己的企标在规范CM的生产和品管的各个环节。对于中小型的,基本会follow CM自己的规范(CM接单多了,也都有自己的品管规格)。
 
对于小型生产商,其品控方式和大的CM是类似的,只是品管的要求以及一些项目上会有差别 (经验、能力、设备、成本等各种因素导致),所以在质量上与大厂会有一定的差别。
 
下面来说说工厂品管的环节,品管可狭义和广义看待。
 
1. 若狭义看待,大多为来料,出货,生产过程中的质量管控。来料管控(IQC)即对从其他供应商进来的物料进行品质检查。这里面根据料件的属性不同,会有抽检和全检。有的根据环境要求会做有害物质的检查。IQC后的物料存储也都会遵循严格的规范,料件一般都是先进先出。
 
2. 生产过程中品质管控(IPQC/PQC)。生产过程会有作业指导规范作业,但不排除由于设备,制成工艺的缺陷导致产品除问题,所以在生产过程中的每个阶段都会有一些测试规格,目的是为了防止出现大批不合格品,避免不合格品流入下道工序去继续进行加工。如PCBA会做function test,按键会做可用性测试、发码测试,屏幕会做颜色的测试和校验等等。这个过程中会有stop line的criteria在规范,如果一旦发现一个lot中有超出标准的defects,产线就会拉停。所有的有defects根据厂商要求不同,大部分会做root cause分析,rework分析,进而找出问题。
 
3. 出货品质管理/终检(OQC/FQC)。如果库存较多会做OQC,不多的话则一般就是FQC。两个都是对最终装箱成品按照lot来做抽检,大多是一个Lot中有一个defect,就会反线做全检。
 
广义看待品管,除了IQC,IPQC以及OQC,一般在EVT或SDV阶段都会有DFX/DFM、FMEA之类的可制造性评估,从设计阶段就会找到隐患。这个阶段一般是CM和OEM配合,有能力的OEM会主导整个过程。然后在NPI阶段会不停的找到各种生产、材料、器件上的隐患,保证最后的MP质量。
 
同时,在NPI阶段,会有一些小批量,FAI之类的,这其中会测试各种生产的流程,规范以及shop floor系统,尽可能的减少质量隐患。
 
量产后,还会有sustaining的team track出后后的反馈以及厂区内留样的reliability。一旦发现问题就会分析,并导入量产。
 
先写到这边吧。。。
 

发布在: 2013年8月15日 | 分类: 大话IT
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